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    東莞市中制自動化設備有限公司??

    Dongguan CNAUTO Automation Co., LTD.

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    芯片封裝唯一使用的底部填充點膠機

    作者:點膠機廠家   日期:2018-06-06 18:17   瀏覽:

      底部填充點膠機主要應用于較高需求的芯片封裝填充生產工作中,主要負責其中的封裝或底部填充工作,有的生產間需要應用到倒裝芯片填充工藝,通過底部填充技術使物件更具有抗沖擊和抗振能力,幫助廠家提升實用價值,通過使用底部填充點膠機的精準控膠與高速點膠優勢,可以滿足這部分用戶的工作需求。
    落地式高速填充點膠機

      底部填充

      Underfill即底部填充,這項生產技術近年來在各個行業領域都有所涉及,主要使用的還是在電子生產這一模塊,對電路板進行倒裝芯片填充工作具有更加高效的粘接作用,通過底部填充點膠機的精準控膠效果,對物件進行準確無誤的芯片封裝填充工作,使物件的使用效果好、具備一定的抗沖擊抗震動能力,電子零件進行倒裝芯片填充工作延長了正常使用壽命。
    大型高速填充點膠機

      工作編程

      大型結構的底部填充點膠機功能非常全面,根據操作人員的實際需求可執行人性化的工作編程,具備了高智能化的點膠系統能提高精準控膠工作,以實現高速高精度的定量點膠填充封裝工作,在倒裝芯片填充這一模塊有著重要作用,采用了高精度點膠機械臂,能執行各種順暢無阻的芯片封裝填充工作,使生產物件具有更優質的使用效果,使用了微步進電機作為芯片封裝填充工作驅動系統,幫助用戶執行高精度高穩定性的點膠填充工作。
    落地式大型高速填充點膠機
      倒裝芯片填充技術對底部填充點膠機具有一定的挑戰性,在正式填充之前首先要確立好填充物件的各項工藝參數,大多數倒裝芯片填充、芯片封裝都具有一定的誤差,只有通過調試環節縮小誤差保證精準控膠功能才能保證底部填充效果最大化。



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